松下机电上调PCB基板材料价钱电子布下逛半成品
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松下机电已于8月6日发布通知称，将对电子线板材料进行价钱调整，自2026年9月1日起出货产物起头施行，据领会，此次调价涉及覆铜板、半固化片（Prepreg）等多类电子线板材料。此中，通俗多层板材料的覆铜板和半固化片均跌价30%；MEGTRON、此外，CEM-3玻璃复合基板材料跌价30%，半固化片是电子布的下逛半成品，由电子级玻纤布浸渍树脂制成，（界面）。 |
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- 发布于 : 2026-09-04 16:17
